1 мин. на чтение

HONOR готовит свою первую «раскладушку» Magic V Flip

HONOR Magic V Flip получит огромный внешний экран и топовую начинку.


У HONOR есть опыт в создании складных смартфонов-книжек, но, похоже, компания собирается выйти еще и на рынок вертикальных «раскладушек». Сегодня в сети появился рендер грядущего HONOR Magic V Flip.

Выглядит девайс довольно необычно. В заднюю панель верхней половины встроен безрамочный дисплей. Слева расположен круглый блок основной камеры с тремя сенсорами и светодиодной вспышкой. Нижняя половина — стандартный корпус с расцветкой, имитирующей мрамор.

HONOR Magic V Flip получит флагманский чипсет Snapdragon 8 Gen 3 и аккумулятор емкостью 4500 мА*ч. Другие характеристики устройства пока держатся в секрете. Тизер устройства могут показать 27 мая во время презентации смартфонов HONOR 200, а полноценный релиз, по слухам, состоится в июле.


Источник: Gizmochina

Читайте далее: Вышел новый трейлер DLC Shadow of the Erdtree для Elden Ring