Чем дальше заходит прогресс, тем больше тепла начинают выделять компоненты компьютера. Процессоры, видеокарты — все становится намного производительнее, поэтому инженеры начинают подозревать, что обычными кулерами да вентиляторами проблему уже не решить.
Ученые из UCLA придумали новый способ охлаждения ПК. Они успешно интегрировали новый полупроводниковый материал в микросхемы для уменьшения нагрева процессоров и увеличения их производительности.
Чтобы решить проблему нагревания компонентов, инженеры в 2018 году первыми разработали новый сверхвысокий терморегулирующий материал. В лаборатории был придуман бездефектный арсенид бора. Как оказалось, он гораздо более эффективен в отводе тепла, чем другие известные полупроводниковые материалы, такие как алмаз и карбид кремния.
«Эти результаты ясно показывают, что устройства на основе арсенида бора могут выдерживать гораздо более высокую рабочую мощность, чем процессоры, использующие традиционные материалы для регулирования температуры», — сказал ведущий сотрудник.
